硅晶圆激光科幻影视

12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术重大突破

近日，晶飞半导体在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，为全球碳化硅产业的降本增效提供了全新解决方案。该技术此前在6/8英寸碳化硅领域已通过

据QYResearch调研团队最新报告“全球碳化硅晶圆激光切割设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球碳化硅晶圆激光切割设备市场规模将达到3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为16.3%。